配線基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095165
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274724
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】配線の微細化、高密度化に対応でき、且つ量産性にも対応できる配線基板で、配線間の絶縁性や熱的安定性にも優れた配線基板を提供する。【解決手段】支持体上に所定形状のめっき形成された導電性層からなる配線部を設けた転写用原版1版ないし複数版を用い、配線基板用の基板の少なくとも一面上に、順次、各転写用原版の配線部を転写して、配線部を設けた配線基板であって、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層からなる接着剤層を介して、配線基板用の基板面に直接あるいは転写形成された下層の配線部上に各配線部を固着しており、絶縁性樹脂層からなる接着剤層として、少なくとも一部の箇所に、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着形成し、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層が用いられている。

請求項（抜粋）：

支持体上に所定形状のめっき形成された導電性層からなる配線部を設けた転写用原版1版ないし複数版を用い、配線基板用の基板の少なくとも一面上に、順次、各転写用原版の配線部を転写して、配線部を設けた配線基板であって、絶縁性樹脂層あるいは導電性樹脂層からなる接着剤層を介して、配線基板用の基板面に直接あるいは転写形成された下層の配線部上に各配線部を固着しており、絶縁性樹脂層からなる接着剤層として、少なくとも一部の箇所に、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層が用いられていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , C08L 79/08 , H01L 21/768 , H05K 3/20

FI (5件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 T , C08L 79/08 Z , H05K 3/20 B , H01L 21/90

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