特許
J-GLOBAL ID:200903016780528892
フェノール樹脂成形材料
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-113370
公開番号(公開出願番号):特開平5-311038
出願日: 1992年05月06日
公開日(公表日): 1993年11月22日
要約:
【要約】【構成】 (a)平均粒径100nm以下の微粒子状無機粉末が予め溶融混合されたフェノール樹脂、(b)硬化剤、(c)充填剤が混練されてなるフェノール樹脂成形材料。【効果】 成形時の金型への充填性とバリ抑制を両立することができるため、成形品の後加工工数を著しく低減することができ、成形性の優れたフェノール成形材料として幅広い利用が可能である。
請求項(抜粋):
(a)平均粒径100nm以下の微粒子状無機粉末が予め溶融混合されたフェノール樹脂、(b)硬化剤、(c)充填剤が混練されてなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (5件):
C08L 61/06 LMR
, C08K 3/00
, C08K 5/3495
, C08K 7/04
, C08L 61/06 LMS
引用特許:
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