特許

J-GLOBAL ID：200903016782486577

回路基板のソルダーレジスト形成方法

発明者： 櫻井 章博 ,  佐野 光俊 ,  鎌田 邦利 ,  鶴田 洋明 ,  住田 益次郎
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社 ,  東洋インキ製造株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-208571
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037141
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 回路面に凹凸を有する立体回路に、簡単にソルダーレジストを形成する。【構成】 凹凸を有する回路基板1の回路形成面11に、液体フォトソルダーレジスト3をスプレーコート法により塗布、乾燥した後、遮光性インキ4をパッド印刷により所定パターンに印刷する。次いで露光、現像すると遮光性インキ4を塗布した部分のソルダーレジストが溶解除去されて、凹凸面に正確なパターンのソルダーレジストを簡単に形成することができる。【効果】 複雑で高価な装置を必要とせず、簡単な操作で効率的にソルダーレジストを形成することができる。

請求項（抜粋）：

凹凸を有する回路基板の回路形成面に、液体フォトソルダーレジストを塗布した後、遮光性インキを所定パターンに印刷し、露光、現像することを特徴とする回路基板のソルダーレジスト形成方法。