コードの接続方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-213428
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031334
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】自動化にも適応でき、製造工程を簡素化し作業時間を短縮することが可能な回路基板とコードとの接続方法を提供する。【解決手段】並列型コード22とリードフレーム24を用いて、導体28の一端部をアーク溶接によって溶着して、並列型コード22のシース32および被覆体30を除去した後、並列型コード22を切断し、回路基板10にリードフレーム24を半田付けした後、一端部が溶着された導体28をリードフレーム4に抵抗溶接によって溶接する。

請求項（抜粋）：

複数の導体が被覆されたコードと回路基板とを接続する方法であって、前記複数の導体の一端部を溶着して略ボール状に形成する工程と、前記コードのシースおよび被覆体を除去する工程と、前記コードを所定長に切断する工程と、前記回路基板にリードフレームを半田付けする工程と、前記略ボール状に形成された複数の導体の一端部を前記リードフレームに溶接する工程と、を有することを特徴とするコードの接続方法。

IPC (3件)：

H01R 43/02 , H01R 12/04 , H05K 7/00

FI (3件)：

H01R 43/02 B , H05K 7/00 G , H01R 9/09 D

Fターム (18件)：

4E352AA02 , 4E352AA04 , 4E352AA17 , 4E352BB04 , 4E352EE01 , 4E352FF01 , 4E352GG12 , 5E051KA01 , 5E051KB05 , 5E077BB07 , 5E077BB25 , 5E077CC05 , 5E077CC10 , 5E077CC24 , 5E077DD02 , 5E077DD03 , 5E077JJ05 , 5E077JJ20

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