特許
J-GLOBAL ID：200903016785288601
エチレン共重合体のフイルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-207053
公開番号（公開出願番号）：特開平5-194664
出願日： 1982年10月25日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：
【要約】【目的】 機械的性質、光学的性質、耐ブロッキング性質、耐熱性質、低温ヒートシール性などに優れ且つこれらの優れた諸性質をバランスよく兼ね備えたエチレン共重合体のフィルムを提供すること。【構成】 (C)下記式(1)【数1】U=100×(Cw/Cn-1) ・・・・・ (1)但し式中、Cwは重量平均分岐度を示し、Cnは数平均分岐度を示す、で表われる組成分布パラメータ(U)が50以下、(D)分岐度2個/1000C以下の組成成分のエチレン共重合体中に占める量が15重量%以下、(E)分岐度30個/1000C以上の組成成分のエチレン共重合体中に占める量が15重量%以下、等の構成要件を充足するエチレン共重合体のフィルム。
請求項（抜粋）：
(A)<U>190°C、2.</U>1<U>6kgの荷重下</U><U>で測定した</U>メルトフローレートが0.01〜200g/10min.、(B)密度が0.900〜0.945g/cm<SP>3</SP>、(C)下記式(1)【数1】U=100×(Cw/Cn-1) <HAN>・・・・・</HAN> (1)但し式中、Cwは重量平均分岐度を示し、Cnは数平均分岐度を示す、で表われる組成分布パラメータ(U)が50以下、(D)分岐度2個/1000C以下の組成成分のエチレン共重合体中に占める量が15重量%以下、(E)分岐度30個/1000C以上の組成成分のエチレン共重合体中に占める量が15重量%以下、(F)23°Cに於けるn-デカン可溶分が5重量%以下、(G)メチレン基の平均連鎖長比が2.0以下、(H)DSC(示差走査型熱量計)により測定される融点がn個(但し、n≧2)存在し、且つそれら複数個のDSC融点のうちの最高融点(T<SB>1</SB>)が【数2】T<SB>1</SB>=(175×d-43)°C〜125°C但し式中、dは共重合体の密度(g/cm<SP>3</SP>)を表わす数値である、であり、該T<SB>1</SB>とそれら複数個のDSC融点のうちの最低融点(Tn)との差が0°C<T<SB>1</SB>=Tn≦18°Cであり、且つ該T<SB>1</SB>とそれら複数個のDSC融点のうちの第二番目に高い融点(T<SB>2</SB>)との差が0°C<T<SB>1</SB>-T<SB>2</SB>≦5°Cであり、但しDSC融点が2個(n=2)の場合には0°C<T<SB>1</SB>-T<SB>2</SB>≦18°Cの式に従う、(I)該複数個のDSCの融点のうちの最高融点(T<SB>1</SB>)の結晶融解熱量(H<SB>1</SB>)と全結晶融解熱量(H<SB>T</SB>)との比が0<H<SB>1</SB>/H<SB>T</SB>≦0.40であり、そして(J)該エチレン共重合体がエチレンとC<SB>4</SB>〜C<SB>20</SB>のα-オレフィンの共重合体であり、かつ(K)100kg/cm<SP>2</SP>以下の重合圧で製造される、ことを特徴とするエチレン共重合体のフィルム。
IPC (3件)：
C08F210/16 MJM
, C08J 5/18 CES
, C08L 23:04
