特許

J-GLOBAL ID：200903016787969410

半導体装置及びその製造方法

発明者： 小野 俊昭 ,  鈴木 博通
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-054286
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246447
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 多数の外部端子を備えた安価な半導体装置を提供する。【解決手段】 複数のリードを一体化したリードフレームを用い、前記各リードの中間部分を封止体底面にて露出させた状態で、半導体ペレット及びリードを封止体により封止し、前記リードの露出部分を外部端子とする。また、前記外部端子にハンダメッキによってハンダを付着させ、外部端子にバンプ電極を形成した後に、封止体周囲のリードフレームを切断する。【効果】 リードフレーム等の従来の技術を用いて半導体装置の底面に外部端子を形成するため、コストを抑制しつつ、外部端子数を増加させることができる。リードの長さを短縮することができるので、半導体装置の伝送路が低抵抗、低インダクタンスとなり、信号電圧の減衰或いはノイズの発生を防止することが可能となる。

請求項（抜粋）：

リードと半導体ペレットとを接続し、封止体によって封止した半導体装置において、前記リードの中間部分を前記封止体底面にて露出させ、該露出部分を外部端子としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/50 B ,  H01L 21/60 301 M