特許

J-GLOBAL ID：200903016793515854

半導体装置

発明者： 高橋 信明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306999
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142647
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置のパッケージ内に内装する半導体素子の放熱性を改善するとともに、半導体素子に対する熱応力を緩和して信頼性を改善する。【構成】 パッケージ4内に内装された回路基板3に搭載された半導体素子1と、パッケージ4に設けられるキャップ7とを、柔軟な形状に加工された伝熱性金属フォイル9により接続する。伝熱性金属フォイルは、高熱伝導性の薄い金属板を波形状に加工し、その山部と谷部を半導体素子1とキャップ7に接続する。半導体素子1で発生された熱は伝熱性金属フォイル9を介してキャップ7およびヒートシンク8に伝達される。また、伝熱性金属フォイル9の柔軟性により熱応力を吸収し、半導体素子における破損を防止する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を回路基板に搭載してパッケージ内に封止し、このパッケージに設けた放熱板と前記半導体素子とを熱的に接続して半導体素子の放熱を行うように構成した半導体装置において、前記半導体素子と放熱板とを柔軟な形状に加工された伝熱性金属フォイルにより接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-226952
  
• 特開昭63-100759
  
• 特開平3-104262