特許

J-GLOBAL ID：200903016793575881

ドライエツチング装置

発明者： 岡崎 浩司 ,  小南 真也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251508
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090212
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 複数の反応室におけるウェハのエッチング処理を短時間で効率よく行うことができるドライエッチング装置を提供する。【構成】 複数の反応室11〜13と予備室16との間でウェハ10を送受するときは室内を高真空状態に保ち、予備室16とウェハ収納部19,20とでウェハ10を送受するときは室内を窒素ガスにて大気状態に保つ構成とし、搬送手段5bによるウェハ10の搬送および各反応室11〜13における未処理ウェハのエッチング処理を複数のシーケンスプログラムに従って実行させるシーケンサ5と、前記未処理ウェハを最小時間で反応室11〜13に搬送させてエッチング処理を行わせ、処理済ウェハを搬出させるように予め設定される実行条件に基づいて、プロセス処理開始後にこの実行条件が満たされたとき、前記シーケンサ5に対しシーケンスプログラムを実行させる指令信号を送出する制御を行う制御部1と、を備えた。

請求項（抜粋）：

ウェハのエッチング処理を行うための複数の反応室と、未処理ウェハを供給するとともに処理済ウェハを受け取るウェハ収納部と、前記各反応室に連設され、ウェハ収納部との間でウェハを送受するときは室内を窒素ガスにて大気状態に保ち、反応室との間でウェハを送受するときは室内を高真空状態に保つ予備室と、この予備室を介しウェハ収納部と各反応室との間においてウェハを搬送する搬送手段と、この搬送手段によるウェハの搬送および各反応室における未処理ウェハのエッチング処理を複数のシーケンスプログラムに従って実行させるシーケンサと、前記未処理ウェハを最小時間で反応室に搬送させてエッチング処理を行わせ、処理済ウェハを搬出させるように予め設定される実行条件に基づいて、プロセス処理開始後にこの実行条件が満たされたとき、前記シーケンサに対しシーケンスプログラムを実行させる指令信号を送出する制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とするドライエッチング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/302 ,  G05B 19/02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭63-157870
  
• 特開昭62-163325
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-157870
  
• 特開昭62-163325