特許
J-GLOBAL ID：200903016794404100
高強度パーティクルボード及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086503
公開番号（公開出願番号）：特開平6-297417
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：
【要約】【目的】 ボード自身の厚みを薄く且つ軽量とし、住宅用のパネル用材にも適用できる充分な強度を有し、しかも寸法安定性に優れている高強度パーティクルボード及びその製造方法を提供すること。【構成】 本発明の高強度パーティクルボードは、比重0.5未満の低比重パーティクル(チップ)からなる表層と、上記表層間に、比重0.5以上の中・高比重パーティクルからなる少なくとも1以上の内層とが圧締成形されて成ることを特徴とし、上記高強度パーティクルボードの製造方法であって、上記低比重パーティクルを搬送手段上に散布して、該搬送手段の搬送面上に低比重パーティクルの表層を形成し、次に搬送中の該表層上に上記中・高比重パーティクルを散布して内層を積層し、更に搬送中の該内層上に低比重パーティクルを散布して表層を積層し、該積層物を圧縮比1.5以上で圧締して製造することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
比重0.5未満の低比重パーティクル(チップ)からなる表層と、上記表層間に、比重0.5以上の中・高比重パーティクルからなる少なくとも1以上の内層とが圧締成形されて成ることを特徴とする高強度パーティクルボード。
IPC (2件)：
引用特許：
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