特許

J-GLOBAL ID：200903016798836080

光学素子成型用型の再生方法

発明者： 橋本 茂 ,  平林 敬二 ,  宮崎 直 ,  中川 伸行 ,  山道 伸浩
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058729
公開番号（公開出願番号）：特開2002-255572
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】光学素子成型用型の母材に物理的、化学的ダメージを与えることなく、短時間で母材上に形成された加工層を除去できる前記型の再生方法の提供。【解決手段】サンドブラストすることにより、特に前記型の母材の硬度と加工層の硬度との中間の硬度を有する粒子を用いてサンドブラストすることにより前記加工層を除去する。

請求項（抜粋）：

光学素子を成型するための成型面を型母材上に有する光学素子成型用型の再生方法において、前記母材上に形成され、金属を主成分し、かつ、所望の形状と精度で加工されてなる加工層は前記成型面を規定しており、サンドブラストにより前記加工層の一部もしくは全部が除去されることを特徴とする光学素子成型用型の再生方法。

IPC (3件)：

C03B 11/00 ,  B24C 1/00 ,  G02B 3/00

FI (3件)：

C03B 11/00 N ,  B24C 1/00 C ,  G02B 3/00 Z