特許
J-GLOBAL ID：200903016802876628
配線パターン形成方法及びレジスト除去装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221197
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079060
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】プリント配線板等の形成時における銅めっきパターンの下地銅箔のエッチング時に、銅めっきパターンのサイドエッチング量を減少させ、配線抵抗の増加を抑制した配線パターン形成方法を提供すること。【構成】絶縁基板1上に銅箔2が設けられた銅張積層板の表面に、めっきレジストパターン3を設け、開口部4に銅めっきにより銅めっきパターン5を形成し、この上に半田めっき膜7を設け、絶縁基板を水溶液系処理液に浸漬し、半田の電位を、処理液中における半田の酸化電位よりも低い電位に制御して、めっきレジストの少なくとも一部を剥離し、半田をエッチングレジストとして銅箔2をエッチング除去する配線パターン形成方法。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に銅箔が設けられた銅張積層板の表面に、配線パターンを開口部とするめっきレジストを設ける第1工程、開口部に銅めっきにより銅めっきパターンを形成する第2工程、銅めっきパターン上に耐エッチング性を有する金属をめっきする第3工程、絶縁基板を水溶液系処理液に浸漬し、耐エッチング性を有する金属の電位を、処理液中における耐エッチング性を有する金属の酸化電位よりも低い電位に制御して、めっきレジストの少なくとも一部を剥離する第4工程及び耐エッチング性を有する金属をエッチングレジストとして銅箔をエッチング除去する第5工程を有することを特徴とする配線パターン形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/18
, H05K 3/06
, H05K 3/24
