特許
J-GLOBAL ID：200903016803328225
基板洗浄装置及び基板洗浄方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-289652
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134896
出願日： 1995年11月08日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 スポンジブラシを使用する基板洗浄装置において、ブラシと基板との接触面全面で接触圧を均一にして異物の除去能力を高めると共に傷の発生を防止する。【解決手段】 スポンジ状プラスチックからなり小径部12と大径部13の二段円盤形をなすブラシ11と円形の開口部を備えたブラシホルダ14とを有し、該ブラシホルダ14が該ブラシ11の大径部13を包囲すると共に小径部12を該開口部から突出させた形で該ブラシ11を保持し、該小径部12の端面を回転する基板1の表面に洗浄液を供給しながら当接して該基板1表面を洗浄する基板洗浄装置において、該ブラシ11は洗浄液により膨潤した状態で、該大径部13の外寸が該ブラシホルダ14の内寸を超えず、且つ該小径部12の外径が該ブラシホルダ14の該開口の径を超えない寸法とする。
請求項（抜粋）：
スポンジ状プラスチックからなり小径部と大径部からなる円盤形をなすブラシと、円形の開口部を備えたブラシホルダとを有し、該ブラシホルダがブラシの大径部を包囲するとともに小径部を該開口部から突出させた形で該ブラシを保持し、該ブラシの小径部端面を回転する基板の表面に洗浄液を供給しながら当接して該基板表面を洗浄する基板洗浄装置において、該ブラシの寸法は、洗浄液により膨潤した状態で、該大径部の外寸が該ブラシホルダの内寸と同等若しくはそれより小さく、且つ該小径部の外径が該ブラシホルダの該開口の径と同等若しくはそれより小さいことを特徴とする基板洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/04
H01L 21/304 341 B
, B08B 3/04 Z
