特許

J-GLOBAL ID：200903016813594560

電子回路装置およびその製造方法

発明者： 日渡 冊人
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364846
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185672
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】回路基板上に絶縁樹脂層によって封止された状態でLSIチップを実装し、さらに絶縁樹脂層の表面にチップ部品を実装するようにした電子回路装置において、とくに絶縁樹脂層の形成のための工程時間を短縮するとともに、絶縁樹脂層の表面の凹凸をなくす。【解決手段】LSIチップ21を内部に実装する工程において、LSIチップ22を樹脂で封止する絶縁樹脂層27を有し、この絶縁樹脂層27は半硬化状態になるまで加熱された後に、銅箔28を載せて真空プレス用金型31、32を用いて加熱成形するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

回路基板上に半導体素子と電子部品とをマウントして成る電子回路装置において、前記半導体素子が前記回路基板の表面にマウントされるとともに、真空プレス加熱成形によって表面が平坦になっている絶縁樹脂層によって埋設され、前記絶縁樹脂層の外表面に形成されている配線パターンによって互いに接続された状態で電子部品が前記絶縁樹脂層の外表面にマウントされていることを特徴とする電子回路装置。