特許

J-GLOBAL ID：200903016814151599

半導体チップを含む装置及びその製造方法、並びにサーマルインクジェットプリンタ

発明者： ゲイリー エー.ニーゼル ,  ラム エス.ナラン ,  ティモシー ジェイ.フラー ,  ピーター ジェイ.ジョン
出願人/特許権者： ゼロックス コーポレイション
代理人 (1件)： 中島 淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233816
公開番号（公開出願番号）：特開平10-100410
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】 印刷ヘッド基板として黒鉛等の多孔質材料を使用する際に、接着剤樹脂の浸入や粒子の落脱を防止する。【解決手段】 黒鉛等の多孔質の導電性基板を提供し、エポキシ等の有機材料の帯電ミセルを含む電着浴を準備し、基板及び第2電極をコロイドエマルションと接触させる。基板と第2電極の間に電場を印加することにより、基板上に有機材料のポリマーコーティングを電気泳動的に付着させ、被覆基板上に半導体チップを永久的に装着させる。

請求項（抜粋）：

基板上に装着された少なくとも1つの半導体チップを含む装置であって、前記基板はポリマー材料のコーティングが上に電気泳動的に付着された多孔質の導電性部材を含む装置。

IPC (4件)：

B41J 2/05 ,  B41J 2/16 ,  G03F 7/00 ,  H01L 41/09

FI (4件)：

B41J 3/04 103 B ,  G03F 7/00 ,  B41J 3/04 103 H ,  H01L 41/08 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-098162