特許

J-GLOBAL ID：200903016824118883

半導体装置

発明者： 吉澤 豊
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334353
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173134
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 複数の電源とグランドを持つ半導体装置において、保護回路の必要個数を削減することによって、保護回路の必要個数が多いことに起因する半導体装置の面積の増大を防ぐことのできる半導体装置を提供すること。【解決手段】 互いに電気的に分離した複数の電源を持つ半導体装置において、各正電源を共通の接点を中心として放射状に接続し、該接点と各正電源との間に静電気放電保護用素子を用いた保護回路を設け、また、各負電源または各グランドを共通の接点を中心として放射状に接続し、該接点と各負電源または各グランドとの間に静電気放電保護用素子を用いた保護回路を設けるようにした。

請求項（抜粋）：

互いに電気的に分離した複数の電源を持つ半導体装置において、各正電源を共通の接点を中心として放射状に接続し、該接点と各正電源との間に静電気放電保護用素子を用いた保護回路を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 29/866

FI (2件)：

H01L 27/04 H ,  H01L 29/90 D