特許

J-GLOBAL ID：200903016825064833

顕微鏡及び観察方法

発明者： 酒谷 康之 ,  東 正幸 ,  福岡 一也
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-000554
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203883
出願日： 2002年01月07日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】シリコンウエーハ等の半導体や電子部品材料等のワークの表面及び裏面を観察するにあたり、表面撮像用の顕微鏡と裏面撮像用の顕微鏡との交換を必要とせずに、表面と裏面とを容易に観察することができる顕微鏡、及びその観察方法を提供すること。【解決手段】ワークWを観察する顕微鏡12に、白色光画像を撮像する白色光用CCDカメラ12Eと、赤外光画像を撮像するIR用CCDカメラ12Fとを組込み、顕微鏡やCCDカメラの交換をすることなく、白色光画像と赤外光画像とを同時に、あるいは電気的に切替えて別々に撮像することができるようにした。このためシリコンウエーハ等のワークWの表面及び裏面の観察を極めて容易に行うことができる。また、例えば半導体ウエーハのダイシング工程において、ウエーハ表面側の切断溝縁部に発生するチッピングと裏面側のチッピングとを比較観察することができ、加工品質を容易に評価することができるように、ワークの表面画像とワークの裏面画像とを1つのモニター画面に同時に表示する方法とした。

請求項（抜粋）：

ワークを観察する顕微鏡であって、該顕微鏡には、白色光画像を撮像するCCDカメラと、赤外光画像を撮像するIR用CCDカメラとが組込まれていることを特徴とする顕微鏡。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  G02B 21/06 ,  G02B 21/36

FI (4件)：

G02B 21/06 ,  G02B 21/36 ,  H01L 21/78 F ,  H01L 21/78 C

Fターム (7件)：

2H052AA11 ,  2H052AB25 ,  2H052AC13 ,  2H052AC14 ,  2H052AD02 ,  2H052AF21 ,  2H052AF25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウェーハの切削状況の検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-120648   出願人：株式会社ディスコ
• 切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-113489   出願人：株式会社ディスコ
• 顕微鏡装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-133962   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 実装部品検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-352547   出願人：オムロン株式会社