特許
J-GLOBAL ID：200903016834802731
意匠性、耐食性に優れた表面処理ステンレス鋼及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-122359
公開番号（公開出願番号）：特開2008-274386
出願日： 2007年05月07日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】 表面を電解研磨することにより、意匠性の低下を招くことなく、著しく耐食性を向上させることのできる表面処理ステンレス鋼を提供すること。【解決手段】 圧延し、固溶化熱処理後、スケール除去がされたオ-ステナイト系ステンレス鋼の表面に表面処理が施されたステンレス鋼であって、その表面は、意匠性向上処理をすることにより、Ra1.8μm以上の粗さからなる表面起伏を有しており、かつ電解研磨処理と不動態化処理によって素地と比較して著しく高いCrを含有する不働態被膜を有しており、孔食電位測定試験後の孔食部において確認されるCu濃化領域が、1.0cm2の測定面積当たり0.1μm2以下であることを特徴とする意匠性、耐食性に優れた表面処理ステンレス鋼。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
圧延し、固溶化熱処理後、表面のスケール除去がされたオ-ステナイト系ステンレス鋼に表面処理が施されたステンレス鋼であって、その表面は、脱スケール処理後に表面の平滑度を高めるために行われる機械的な研削、研磨仕上げがされることなく、必要に応じて表面に凹凸を付与する意匠性向上処理をすることにより、Ra1.8μm以上の粗さからなる表面起伏を有しており、かつ電解研磨処理と不動態化処理によって、最大Cr濃度が素地の平均Cr濃度+3σ1以上(σ1:素地のCr濃度の標準偏差)である不働態被膜を表面に有しており、1.0cm2の表面を対象に、30°Cで1.0mol/リットルの食塩水中で自然電位から電位を貴側に変化させ、1000μAの電流が流れるまでアノード分極した際の孔食部において、Cu濃化領域(Cu濃度が素地の平均Cu濃度+3σ2以上である領域;σ2:素地のCu濃度の標準偏差)の面積が0.1μm2以下であることを特徴とする意匠性、耐食性に優れた表面処理ステンレス鋼。
IPC (3件)：
C25F 3/24
, C22C 38/00
, C22C 38/58
C25F3/24
, C22C38/00 302Z
, C22C38/58
