特許
J-GLOBAL ID：200903016836964054
スピン洗浄・乾燥方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-220854
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058497
出願日： 1998年08月04日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 スピンナーテーブルへの半導体ウェーハの吸着面に、研削時に付着した水分が残留しないスピン洗浄・乾燥方法を提供し、処理後の水分乾燥による汚れを防止する。【解決手段】 半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、切削水を供給しながら半導体ウェーハを研削する研削手段と、研削後の半導体ウェーハをスピン洗浄・乾燥手段のスピンナーテーブルまで搬送する搬送手段と、を少なくとも含む研削装置によって遂行されるスピン洗浄・乾燥方法であって、研削後スピンナーテーブルに半導体ウェーハを吸引保持する直前に、スピンナーテーブルからエアーを噴出させることで半導体ウェーハの吸着面に付着している水分を吹き飛ばして除去する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、切削水を供給しながらこの半導体ウェーハを研削する研削手段と、研削後の半導体ウェーハをスピン洗浄・乾燥手段のスピンナーテーブルまで搬送する搬送手段と、を少なくとも含む研削装置によって遂行されるスピン洗浄・乾燥方法であって、前記搬送手段によって研削済みの半導体ウェーハをチャックテーブルから外し、スピン洗浄・乾燥手段のスピンナーテーブルに吸引保持できる位置まで搬送する半導体ウェーハ搬送工程と、前記搬送手段が半導体ウェーハを保持した状態でこの半導体ウェーハを前記スピンナーテーブルに接近又は僅かに接触させ、このスピンナーテーブルの表面からエアーを噴出するエアー噴出工程と、前記半導体ウェーハのスピンナーテーブルに載置する面の水分が排除された後、この半導体ウェーハをスピンナーテーブルに吸引保持する半導体ウェーハ吸引保持工程と、前記スピンナーテーブルを回転させながら半導体ウェーハに洗浄水を供給してこの半導体ウェーハを洗浄する洗浄工程と、この洗浄工程が終了した後、前記スピンナーテーブルを高速回転させ半導体ウェーハをスピン乾燥するスピン乾燥工程と、から少なくとも構成されるスピン洗浄・乾燥方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 651
, H01L 21/304
, H01L 21/304 631
, H01L 21/68
H01L 21/304 651 B
, H01L 21/304 651 L
, H01L 21/304 631
, H01L 21/68 P
