特許
J-GLOBAL ID:200903016844691610

構造物の熱伝達装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-093533
公開番号(公開出願番号):特開平10-329798
出願日: 1998年04月06日
公開日(公表日): 1998年12月15日
要約:
【要約】【課題】 宇宙船のような構造物と該構造物周囲との間の熱伝達するための、製造コストが安く、構成部品が破損してもラジエタパネルが使用不能にならない熱伝達装置を提供する。【解決手段】 熱伝達装置は、コンデンサ(4)を保持すると共に折畳位置あるいは展開位置(3b)をとるために構造物(1)に連接されたラジエータパネル(3)と、前記構造物(1)に保持されると共に前記ラジエータパネル(3)を展開可能にする導管(7、8)により前記コンデンサ(4)に結合されたエバポレータ(9)とを備え、前記コンデンサ(4)及び前記エバポレータ(9)の結合体が毛細管輸送二相ループを形成すると共に、前記ラジエータパネル(3)が前記コンデンサ(4)と熱接触する少なくとも一つの熱導管(12)を保持する。
請求項(抜粋):
宇宙船のような構造物と該構造物周囲との間の熱伝達をするために、コンデンサを保持すると共に折畳位置あるいは展開位置をとるために前記構造物に連接されたラジエータパネルと、前記構造物に保持されると共に前記ラジエータパネルを展開可能にする導管により前記コンデンサに結合されたエバポレータとを備え、前記コンデンサ及び前記エバポレータの結合体が毛細管輸送二相ループを形成すると共に、前記ラジエータパネルが前記コンデンサと熱接触する少なくとも一つの熱導管を保持する構造物の熱伝達装置。
IPC (2件):
B64G 1/50 ,  F28D 15/02
FI (2件):
B64G 1/50 B ,  F28D 15/02 D

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