特許

J-GLOBAL ID：200903016850026326

半導体ウエハおよび半導体装置

発明者： 渡邉 修
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-214297
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033413
出願日： 2000年07月14日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 ウエハの回路パターンを遮光するとともに、ウエハを従来のメカニカルな手法で100μm程度の厚さまで研磨可能とし、しかも研磨されたウエハが200μm程度の厚さのウエハと同等の強度を有する、フリップチップ実装用半導体ウエハを提供する。【解決手段】 ウエハと、該ウエハの回路形成面の直上に接着剤で貼り合わせた板材とを含む半導体ウエハ。

請求項（抜粋）：

1つの面に回路が形成されたウエハと、該ウエハの回路形成面の直上に構成され、かつ該ウエハとは異なる材料からなる板材とを含む半導体ウエハであって、該板材のウエハに対向する面とは反対側の面上で該ウエハのスクライブラインに対応する位置に、切れ込みが形成されていることを特徴とする半導体ウエハ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 23/12 501 P ,  B24B 37/00 Z

Fターム (6件)：

3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17