特許
J-GLOBAL ID:200903016850150930
回路パターン形成用感光性樹脂組成物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡部 剛 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-019361
公開番号(公開出願番号):特開平5-188592
出願日: 1992年01月09日
公開日(公表日): 1993年07月30日
要約:
【要約】【目的】 アンダーカットのない、また、エッチングレジスト膜剥離除去後に表面の粗面化処理を必要としない、アルカリ水溶液剥離型の回路パターン形成用感光性樹脂組成物を提供する。【構成】 1分子中に少なくとも2個以上のカルボン酸基を有する高酸価ポリマー、1分子中に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基(アクリロイル基およびメタクリロイル基を意味する)と少なくとも1個のカルボン酸基を有する光重合性単量体、および光重合性モノマーからなる紫外線硬化型エッチングレジストインキ100部に対して、非官能性樹脂を10〜200部、配合してなる回路パターン形成用感光性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
1分子中に少なくとも2個以上のカルボン酸基を有する高酸価ポリマー、1分子中に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基と少なくとも1個のカルボン酸基を有する光重合性単量体、および光重合性モノマーからなる紫外線硬化型エッチングレジストインキ100部に対して、非官能性樹脂を10〜200部、配合してなる回路パターン形成用感光性樹脂組成物。
IPC (5件):
G03F 7/027 502
, C09D 11/10 PTV
, G03F 7/033
, H01L 21/027
, H05K 3/06
引用特許:
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