特許

J-GLOBAL ID：200903016853042730

半導体集積回路のテスト仕様生成方法およびテスト仕様生成支援システム

発明者： 小林 才子 ,  中原 欽一 ,  宮住 雅樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187206
公開番号（公開出願番号）：特開2000-019230
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 従来の半導体集積回路の測定条件等の設定は、設計者の経験によるところが大きいため、設計者が異なると測定条件が異なるなど主観的な内容となり易く客観的に決まらないことが多いとともに、テスト仕様書の作成に要する時間が長いという問題点があった。【解決手段】 予め半導体集積回路の内部回路を機能で分割して各機能ごとに既に実証済み測定項目、測定条件をライブラリとして登録してデータベース化するとともに、新たに半導体集積回路を設計したときは、上記データベースを参照して既存の機能については登録されているもの測定項目、測定条件を利用し、登録されていないものについては新たに測定項目、測定条件を決定して設定可能にするテスト仕様生成支援プログラムをワークステーションなどのコンピュータ装置に搭載してテスト仕様生成支援システムを構成するようにした。

請求項（抜粋）：

予め半導体集積回路の内部回路を機能で分割して各機能ごとに既に実証済みの測定項目、測定条件をライブラリとして登録してデータベース化するとともに、新たな半導体集積回路を設計したときは、上記データベースを参照して既存の機能については登録されている測定項目、測定条件を利用し、登録されていないものについては新たに測定項目、測定条件を決定して設定可能にするテスト仕様生成支援プログラムをコンピュータ装置に搭載して、該テスト仕様生成支援プログラムの支援を受けてテスト仕様を生成するようにしたことを特徴とする半導体集積回路のテスト仕様生成方法。

IPC (4件)：

G01R 31/317 ,  G01R 31/28 ,  G06F 11/22 330 ,  G06F 17/50

FI (4件)：

G01R 31/28 A ,  G06F 11/22 330 B ,  G01R 31/28 F ,  G06F 15/60 670

Fターム (14件)：

2G032AA01 ,  2G032AB00 ,  2G032AB01 ,  2G032AC08 ,  2G032AE09 ,  2G032AE11 ,  2G032AL00 ,  5B046AA08 ,  5B046BA03 ,  5B046CA00 ,  5B046JA01 ,  5B046KA07 ,  5B048AA20 ,  5B048DD01