特許
J-GLOBAL ID:200903016855127732

多孔質基板の固定シール方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 弘男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-292582
公開番号(公開出願番号):特開平8-153526
出願日: 1994年11月28日
公開日(公表日): 1996年06月11日
要約:
【要約】【目的】 多孔質基板上にYSZ電解質膜を成膜する装置において、多孔質基板を多孔質基板固定部に気密状に固定することができ、CVD-EVD反応で安定した差圧制御を行うことができ且つ成膜後にYSZ電解質膜の付着した多孔質基板を多孔質基板固定部から安全容易に取外すことができる多孔質基板の固定シール方法を提供すること。【構成】 平板型固体電解質燃料電池の多孔質基板2上にCVD-EVD法によりYSZ電解質膜1を作製する際に、該多孔質基板2とその周縁部を支持する多孔質基板固定部10との間にシール層を充填して気密状に固定シールする方法において、該シール層がジルコニア粉末系シール層3Bと該ジルコニア粉末系シール層3Bの上部に重ねた薄いガラス・セメント系シール層3Aとにより構成される。
請求項(抜粋):
平板型固体電解質燃料電池用電極の多孔質基板上にCVD-EVD法によりYSZ電解質膜を作製する際に、該多孔質基板とその周縁部を支持する多孔質基板固定部との間にシール層を充填して気密状に固定シールする方法において、該シール層がジルコニア粉末系シール層と該ジルコニア粉末系シール層の上部に重ねた薄いガラス・セメント系シール層とからなることを特徴とする多孔質基板の固定シール方法。
IPC (2件):
H01M 8/02 ,  H01M 8/12

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