特許
J-GLOBAL ID：200903016855212810
電極接続構造およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045014
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243332
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、電極接続構造およびその製造方法に関し、基板上に電子部品を実装する際に、接続する電極間に介在させる導電粒子が分散せず、隣接する電極パターンが微細ピッチで配設されていても、短絡することのない信頼性の高い接続が行える電極接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 基板1上に電極パターン2が配設され、接続する電極パターン2のコンタクト部上に導電粒子3を電着させた後、電極パターン2および導電粒子3の表面全体を被覆するように導電物4でメッキ処理して、電極パターン2上に導電粒子3を確実に固定するように構成する。
請求項（抜粋）：
電気的に接続を行う基板の電極パターン上に導電粒子が選択的に配置され、該導電粒子を導電物により前記電極パターン上に固定するようにしたことを特徴とする電極接続構造。
引用特許：
前のページに戻る
