特許
J-GLOBAL ID：200903016857308149
熱電半導体材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-193625
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048116
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 高性能の新規な材料組織を有する熱電半導体材料を提供する。【構成】 Fe、Co、Cr、Mn、Niからなる群より選ばれる金属のケイ化物の結晶と、Si結晶とを含むことを特徴とする熱電半導体材料。好ましくは、金属のケイ化物はβFeSi2 である。同半導体材料には、添加物として、元素周期律表の第Vb族、第VIb族、第IIIb族、第VIII族、第VIIa族、第VIa族に属する元素から選ばれた一種又は二種以上の元素を含むことができる。
請求項（抜粋）：
Fe、Co、Cr、Mn、Niからなる群より選ばれる金属のケイ化物の結晶と、Si結晶とを含むことを特徴とする熱電半導体材料。
IPC (2件)：
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