特許

J-GLOBAL ID：200903016859395197

半導体発光装置のパッケージに用いられる熱放散構造とその製造方法

発明者： 謝 正雄 ,  顔 志遠 ,  洪 建成 ,  彭 美雪
出願人/特許権者： 光磊科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (8件)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  手島 勝 ,  藤田 篤史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-175578
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022802
出願日： 2002年06月17日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】発光装置の熱放散構造を提供し、熱放散構造を有する発光装置の高温化を避け、高輝度、高電流、小サイズの応用に適用する。【解決手段】杯状部になっている上表面と金属ハンダ層が形成されている下表面を有し、杯状部の外表面上には金属酸化物層が形成され、前記金属酸化物層上と前記杯状部の内表面上には、杯状部の内表面上に形成される電極と、杯状部の外表面上に形成される電極と、の両電極を有する電極層が形成される金属基板と、前記杯状部内に充填され、杯状部の内表面に局限されている電気絶縁クーラントと、前記金属基板に密着し、前記杯状部に充填される前記電気絶縁クーラントを杯状部内に密封する透明蓋部と、を備え、前記透明蓋部が前記発光装置の凸面に面して形成された内表面を有することを特徴とする発光装置のパッケージに用いられる熱放散構造を提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

杯状部になっている上表面と金属ハンダ層が形成される下表面を有し、杯状部の外表面上には金属酸化物層が形成され、前記金属酸化物層上と前記杯状部の内表面上には、杯状部の内表面上に形成される電極と、杯状部の外表面上に形成される電極と、の両電極を有する電極層が形成される金属基板と、 前記杯状部内に充填され、杯状部の内表面に局限されている電気絶縁クーラントと、 前記金属基板に密着し、前記杯状部に充填される前記電気絶縁クーラントを杯状部内に密封する透明蓋部と、を備え、前記透明蓋部が発光装置の凸面に面して形成された内表面を有することを特徴とする発光装置のパッケージに用いられる熱放散構造。

IPC (4件)：

H01L33/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/44

FI (4件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/44 ,  H01L23/36 Z ,  H01L23/36 M

Fターム (30件)：

5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA10 ,  5F036BB01 ,  5F036BB23 ,  5F036BC06 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041CA12 ,  5F041CB22 ,  5F041CB25 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA58 ,  5F041DA77 ,  5F041DA82 ,  5F041DA83 ,  5F041DA92 ,  5F041DB08 ,  5F041DC22 ,  5F041DC33 ,  5F041DC58 ,  5F041DC68 ,  5F041EE16 ,  5F041FF11