特許
J-GLOBAL ID：200903016861775002
表面実装部品の実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286240
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148798
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品のマンハッタン現象を有効に抑止できるチップ部品の実装構造を提供する。【構成】 チップ部品4をプリント基板1に実装する構造であって、プリント基板1に設けられ、チップ部品4の電極5a,5bを半田付けするためのパッド2a,2bを、チップ部品4の外側に向けて凸状に形成する。
請求項（抜粋）：
表面実装部品をプリント基板に実装する構造であって、前記プリント基板に設けられ、前記表面実装部品の電極を半田付けするためのパッドを、前記表面実装部品の外側に向けて凸状に形成したことを特徴とする表面実装部品の実装構造。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34 501
