特許
J-GLOBAL ID：200903016862476050
切削装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335568
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090403
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハ等の被加工物を回転ブレードで切削する際に、切削屑が被加工物に付着しないようにする。【構成】 少なくとも被加工物を保持する保持手段と、この保持手段に保持された半導体ウェーハ等の被加工物を切削する回転ブレードを保持する切削装置であって、被加工物の表面に対して洗浄液を噴射する洗浄液噴射ノズルを、所定の角度をもって回転ブレードの近傍に設ける。この洗浄液噴射ノズルから噴射した洗浄液を、回転ブレードの回転により飛散する切削液の方向と実質的に同一方向に跳ね返すことにより、切削液中に含まれる切削屑を切削液と共に外側から包み込むようにして外部に排出し除去する。更に、エアーカーテンノズルやウォーターカーテンノズルを併設する場合もある。
請求項（抜粋）：
少なくとも被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する回転ブレードとを具備する切削装置であって、前記被加工物の表面に対して洗浄液を噴射させ、且つその噴射させた洗浄液が前記回転ブレードの回転に起因して飛散する切削液の方向と実質的に同一方向に跳ね返るように、所定の角度をもって洗浄液噴射ノズルを前記回転ブレードの近傍に設けたことを特徴とする切削装置。
IPC (3件)：
H01L 21/78
, B28D 7/02
, H01L 21/304 341
