特許
J-GLOBAL ID：200903016863244950
チップ型サーミスタ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141682
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215908
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電極間のはんだブリッジがなく、はんだ耐熱性とはんだ付着性に優れ、電極のめっき処理による抵抗値の変化がなく、熱的ストレスに起因した引張応力に対する強度が高いチップ型サーミスタを容易にかつ安価に製造する。【構成】 6面体からなるチップ状サーミスタ素体11の下面の相対向する2つの端縁に沿って間隔をあけて一対の端子電極12,12が設けられ、サーミスタ素体11の上面全体に上面絶縁層14とが設けられる。下面の一対の電極12,12間に下面絶縁層を設けることもできる。上面絶縁層14の代わりにサーミスタ素体11の上面の相対向する2つの端縁に沿って間隔をあけて一対の端子電極を設けることもできる。上面絶縁層14の代わりにサーミスタ素体11の上面の相対向する2つの端縁に沿って間隔をあけて一対の端子電極を設け、電極間に上面絶縁層を設けることもできる。
請求項（抜粋）：
6面体からなるチップ状サーミスタ素体(11)と、前記サーミスタ素体(11)の下面の相対向する2つの端縁に沿って間隔をあけて設けられた一対の端子電極(12,12)と、前記サーミスタ素体(11)の上面全体に設けられた上面絶縁層(14)とを備えたチップ型サーミスタ。
IPC (3件)：
H01C 7/04
, H01C 1/14
, H01C 17/06
