特許
J-GLOBAL ID：200903016863765055
積層チップインダクタの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-349341
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186084
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 切断位置の決定を容易に行えて歩留を向上させた積層チップインダクタの製造方法を提供する。【解決手段】 単一部品に対応する寸法で格子状に切断可能なように部品取得個数に対応する多数の導体パターンを形成した複数のセラミックシートを積層した後に圧着してなるセラミックシート積層体25Aを、格子状に切断した後に焼成して得た焼結体の外面に外部電極を形成して積層チップインダクタとなす製造工程において、セラミックシート積層体25Aを作成する工程では、切断位置決めの目印となる目印導体パターン31a,31bを最上層のセラミックシート上面に形成し、セラミックシート積層体25Aの切断工程では、目印導体パターン31a,31bに基づいて切断線26を決定して切断する。
請求項（抜粋）：
単一部品に対応する寸法で格子状に切断可能なように部品取得個数に対応する多数の内部導体を形成した複数のセラミックシートを積層し、前記内部導体と外部端子電極とを接続する導出ビアホールが表面に露出したセラミックシート積層体を形成し、該セラミックシート積層体を前記格子状に切断した後に焼成して、前記導出ビアホールが端面に露出して形成された積層チップを作成し、前記導出ビアホールが露出した端面に外部端子電極を形成する積層チップインダクタの製造方法において、前記セラミックシート積層体を作成する工程では、切断位置決めの目印となる所定面積の目印導体パターンを最上層のセラミックシート上面に形成すると共に、前記セラミックシート積層体の切断工程では、前記目印導体パターンに基づいて切断線を決定し、前記セラミックシート積層体を切断することを特徴とする積層チップインダクタの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01F 41/04 B
, H01F 41/04 C
, H01F 17/00 D
