特許
J-GLOBAL ID：200903016866107610
ハンダバンプ構造および形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285869
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129303
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】半導体素子のフリップチップ実装用ハンダバンプを信頼性を高めるとともに形成プロセスを簡略化する。【構成】半導体素子1上のAl電極2に圧着された柱状の金属多層材4を芯として、その周囲にハンダを包み込むように溶融付着させたハンダバンプ10を形成する。
請求項（抜粋）：
微小ポンチと微小ダイスを用いて金属箔より打ち抜いた金属片を半導体素子または基板の電極上に圧着し形成した柱状の金属突起物と、前記金属突起物を芯として表面を包み込むように形成した球面状のハンダとからなることを特徴とするハンダバンプ構造。
FI (2件)：
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 F
