特許

J-GLOBAL ID：200903016871015219

半導体装置とその製造方法

発明者： 竹下 康一 ,  吉本 正則 ,  小島 功 ,  竹中 正司
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-038725
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252318
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 本発明はステージの下面が露出している超薄型の半導体装置に関し、ステージが樹脂パッケージ本体から剥離することを防止することを目的とする。【構成】 ステージ2の周縁の位置から斜上方に延出するアンカー腕部22,22A及びアンカー兼押付け腕部23,23A,24,24Aを有する。この腕部22,22A,23,23A,24,24Aが、樹脂パッケージ本体16内に延出し、アンカーとして機能するよう構成する。

請求項（抜粋）：

ステージ(11)と、該ステージ上に固定された半導体素子(12)と、該半導体素子を封止する樹脂パッケージ本体(16)とよりなり、該ステージの下面(11a)が該樹脂パッケージ本体の下面(16a)に露出した構成の半導体装置において、上記ステージの周縁の位置から上記樹脂パッケージ本体内に延出した腕部(22,22A,23,24,23A,24A)を有する構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28