特許

J-GLOBAL ID：200903016873902310

半導体装置及び撮影装置

発明者： 村松 晃
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-056259
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245806
出願日： 2005年03月01日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】 固体撮像素子と半導体記憶素子とを別チップで管理する煩雑さを容易に解消することができると共に、固体撮像素子と対で用いられる結像手段に関する特性情報の管理の煩雑さを解消することのできる半導体装置及び撮影装置を得る。【解決手段】 撮像によって被写体像を示す画像信号を取得するCCD24と、CCD24に関する所定特性を示す情報とCCD24の撮像位置に被写体像を結像するレンズに関する所定特性を示す情報を記憶するためのメモリ25を連結部材60で各々別チップの状態で一体化する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

撮像によって被写体像を示す画像信号を取得する固体撮像素子と、 前記固体撮像素子に関する所定特性を示す情報と前記固体撮像素子の撮像位置に被写体像を結像する結像手段に関する所定特性を示す情報を記憶するための半導体記憶素子と、 前記固体撮像素子と前記半導体記憶素子を各々別チップの状態で一体化する一体化手段と、 を備えた半導体装置。

IPC (2件)：

H04N 5/225 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

H04N5/225 F ,  H01L27/14 D

Fターム (19件)：

4M118AA07 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  5C122DA04 ,  5C122EA55 ,  5C122EA58 ,  5C122FC01 ,  5C122GA09 ,  5C122GA34 ,  5C122GE17 ,  5C122HA19 ,  5C122HA68

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 固体撮像装置およびそれを用いた撮像カメラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-025967   出願人：日本電気株式会社