特許
J-GLOBAL ID：200903016882692646
透明導電性シートの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大石 征郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294092
公開番号（公開出願番号）：特開平11-129378
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】【課題】 光等方性基材フィルム/硬化型樹脂硬化物層/無機質薄層/透明導電層の層構成を含む透明導電性シートにおいて、必要な層間密着性を確実に得られるようにすることができる工業的に有利な透明導電性シートの製造法を提供することを目的とする。【解決手段】 光等方性基材フィルム(1) の少なくとも片面に硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設けられた層構成を有する高分子フィルムの硬化型樹脂硬化物層(2)上に、無機質薄層(3) を介して透明導電層(4) が設けられた透明導電性シートを得る。その際、光等方性基材フィルム(1) の硬化型樹脂硬化物層(2) 設置側の面に、または/および、硬化型樹脂硬化物層(2) の無機質薄層(3) 設置側の面に、これらの層(2) または層(3) の設置に先立ち、有機薬品処理、コロナ放電処理、オゾン存在下または不存在下の紫外線照射処理、または低温プラズマ処理から選ばれた密着性向上処理を施す。
請求項（抜粋）：
光等方性基材フィルム(1) の少なくとも片面に硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設けられた層構成を有する高分子フィルムの硬化型樹脂硬化物層(2) 上に、無機質薄層(3) を介して透明導電層(4) が設けられた透明導電性シートを得るにあたり、前記光等方性基材フィルム(1) の硬化型樹脂硬化物層(2) 設置側の面に、または/および、前記硬化型樹脂硬化物層(2) の無機質薄層(3) 設置側の面に、これらの層(2) または層(3) の設置に先立ち、有機薬品処理、コロナ放電処理、オゾン存在下または不存在下の紫外線照射処理、または低温プラズマ処理から選ばれた密着性向上処理を施すことを特徴とする透明導電性シートの製造法。
IPC (5件)：
B32B 9/00
, B32B 7/02 104
, B32B 27/16
, G06F 3/033 360
, H01B 13/00 503
B32B 9/00 A
, B32B 7/02 104
, B32B 27/16
, G06F 3/033 360 H
, H01B 13/00 503 B
