特許

J-GLOBAL ID：200903016883524135

多層化用フレキシブル印刷配線用基板

発明者： 新井 均 ,  栄口 吉次
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-313464
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172277
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 回路形成時、多層化時などに優れた接着性、作業性を与え且つ気泡混入の少ない多層化用フレキシブル印刷配線用基板を提供する。【構成】 ポリイミドフィルム、熱硬化性接着剤層、金属箔の順に形成された片面フレキシブル印刷配線用基板のポリイミドフィルム外表面に低温プラズマ処理またはコロナ放電処理を施し、次いで該処理表面に半硬化状態の熱硬化性接着剤層、離型材をこの順に形成してなる多層化用フレキシブル印刷配線用基板。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルム、熱硬化性接着剤層、金属箔の順に形成された片面フレキシブル印刷配線用基板のポリイミドフィルム外表面に低温プラズマ処理またはコロナ放電処理を施し、次いで該処理表面に半硬化状態の熱硬化性接着剤層、離型材をこの順に形成してなる多層化用フレキシブル印刷配線用基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-094186
  
• 特開昭61-236196
  
• 特開昭61-229388
  
• 特開平4-206111