特許

J-GLOBAL ID：200903016896222952

薬液塗布方法及び薬液塗布装置

発明者： 福山 聡 ,  大友 明宏 ,  本多 恭章
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-290740
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142357
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 パーティクルの発生を防止して製品の歩留まりを向上させることができ、且つ成膜中に飛散した薬液の跳ね返りを防止して膜厚の均一性を確保することができる薬液塗布方法を提供することである。【構成】 チャンバ内の被塗布物の塗布面に薬液を滴下すると共に、該チャンバ内にキャリアガスを供給し、前記被塗布物を回転させて薬液を前記塗布面に塗布する薬液塗布方法において、前記被塗布物の回転によるキャリアガスの理論排出量を求め、前記キャリアガスの供給量は、前記キャリアガスの理論排出量よりも多くなるようにする。

請求項（抜粋）：

チャンバ内の被塗布物の塗布面に薬液を滴下すると共に、該チャンバ内にキャリアガスを供給し、前記被塗布物を回転させて薬液を前記塗布面に塗布する薬液塗布方法において、前記被塗布物の回転によるキャリアガスの理論排出量を求め、前記キャリアガスの供給量は、前記キャリアガスの理論排出量よりも多くなるようにしたことを特徴とする薬液塗布方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502