特許

J-GLOBAL ID：200903016903916795

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型

発明者： 長田 道男
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233354
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067798
出願日： 1997年08月13日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【目的】 硬化樹脂剥離用の薄い被覆部材12を利用してシート部材4に装着された電子部品3をモールドパッケージ10内に樹脂封止成形すると共に、ゲート9等の樹脂通路7内で硬化した製品としては不要な樹脂19及び樹脂ばりを除去し得て製品(モールドパッケージ10)の全体的な生産性を向上させる。【構成】 固定型1とび可動型2のシート部材4が供給セットされたセット部5と間に前記薄い被覆部材12を移動機構13を用いて張設移動させ、且つ、前記両型(1・2) の型締時に、前記薄い被覆部材12を前記シート部材4に樹脂封止範囲11を除いて被覆止着して樹脂封止成形すると共に、樹脂封止成形後、前記セット部55内のシート部材4から薄い被覆部材12を除去する。

請求項（抜粋）：

固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用の金型を用いて前記両型の一方の型に設けられたシート部材のセット部に電子部品が装着されたシート部材を供給セットすると共に、前記両型を型締めして前記シート部材上の電子部品を前記両型の他方の型に設けられた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装し、この状態で、前記両型に設けられた樹脂通路を通して前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、前記シート部材上の電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記したシート部材を前記セット部に供給セットした後、前記両型間に、前記したシート部材における電子部品の樹脂封止範囲と対応する個所に穴部を形成した硬化樹脂剥離用の薄い被覆部材を張設する工程を行い、次に、前記両型を型締めする工程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/04 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 D ,  H01L 21/56 T ,  B29C 45/04 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26