多層回路基板及びその製造方法とそれを用いた電子回路モジュール並びに電子回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：薄田利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202781
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053350
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】一括積層法が可能なグリーンシート積層法において、製造する回路を高密度でしかも低抵抗配線を実現すること。【構成】絶縁層10の面方向に展開する配線層3、4、5、6、7と、垂直方向に接続するための配線8をおのおの独立したグリーンシートに形成する。平面方向の配線は、従来と異なり絶縁シート10中に貫通した溝を形成し、その中に配線を埋込み形成する。これらのシートを複数層積層して焼結すれば、無機系絶縁物を層間絶縁膜とする図1の構造の多層回路基板40が得られる。この配線シートの形成では、予めレジストで仮の絶縁層を形成しておきこれに配線を形成してからレジストを除去し、その跡に絶縁体を埋め込んで形成してもよい。この平面方向の配線の幅に対する膜厚は最大で0.4以上である。

請求項（抜粋）：

無機系層間絶縁膜を介して導体回路が複数層積層されて成る多層回路基板であって、絶縁層毎に、絶縁層の面方向に展開する回路配線部及び垂直方向に展開し隣接する層間を接続するバイア導体配線部の少なくとも一方の導体回路が、絶縁層と同一層内にほぼ同一厚で配設され、前記絶縁層が積層される毎に相互のバイア導体配線部を介して電気的に接続して多層配線構造体を構成して成る多層回路基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 21/90 , H01L 23/522

FI (2件)：

H01L 23/12 N , H01L 23/52 B

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