特許
J-GLOBAL ID：200903016907572691
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-285269
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148601
出願日： 1994年11月18日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【構成】 ノイズ除去用のキャパシタ33が放熱体30に内蔵され、LSIチップ40を収容するパッケージ20に放熱体30がバンプ35a、35bにより接続されている多層配線基板10。【効果】 伝播遅延や伝送損失の発生が抑制されるため、高速化に対応すると共に、信号特性を高めることができ、パッケージ20が小形になるため、製造が容易となり、コストを削減することができる。またキャパシタ33によりLSIチップ40等から発生するノイズが減少し、高機能化に対応することができ、またLSIチップ40から発生する熱が放熱体30を介して確実に放散されるため、発熱による故障が減少し、高密度化に対応すると共に、信頼性を確保することができる。
請求項（抜粋）：
ノイズ除去用のキャパシタが放熱体に内蔵され、集積回路チップを収容するパッケージに前記放熱体がバンプ、あるいはTAB(Taped Automated Bond)接続されていることを特徴とする多層配線基板。
FI (3件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 B
