特許
J-GLOBAL ID：200903016908051350

封止用基板及びその製造方法、表示装置並びに電子機器

発明者：
林 建二

林 建二 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-012885
公開番号（公開出願番号）：特開2003-217828
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 強度不足や水分や酸素の透過量の増加をもたらすことなく、封止用基板の軽量化を図ることにある。【解決手段】 封止用基板は、凹部12が形成されてなる基板10と、凹部12の底面に形成された被覆層20と、を有する。被覆層20は、凹部12の深さよりも薄く形成され、基板10よりも比重が小さい材料から形成されてなる。凹部12の底面は粗れた面であり、被覆層20は、底面に密着して形成されている。
請求項（抜粋）：
凹部が形成されてなる基板と、前記凹部の底面に形成され、前記凹部の深さよりも薄く形成された被覆層と、を有し、前記被覆層は、前記基板よりも比重が小さい材料から形成され、前記凹部の前記底面は粗れた面であり、前記被覆層は、前記底面に密着して形成されてなる封止用基板。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ,  H01L 23/02 ,  H05B 33/14
FI (3件)：
H05B 33/04 ,  H01L 23/02 J ,  H05B 33/14 A
Fターム (6件)：
3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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