特許
J-GLOBAL ID:200903016909270501

圧電素子用気密端子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 江原 省吾 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-110688
公開番号(公開出願番号):特開平7-321591
出願日: 1994年05月25日
公開日(公表日): 1995年12月08日
要約:
【要約】【目的】 耐振性や耐熱性の優れた圧電素子用気密端子15を提供する。【構成】 金属外環5の所定箇所に穿設した貫通孔6にリード7を挿通してガラス8で封着すると共にリード7の一端側に圧電素子3の支持部9を形成した圧電素子用気密端子において、前記リード7の他端側に先端が直状に形成された板状の弾性リード片16を溶接する。
請求項(抜粋):
金属外環の所定箇所に穿設した貫通孔にリードを貫通してガラス封止すると共に前記リードの一端側に圧電素子の支持部を形成した圧電素子用気密端子において、前記リードの他端側に先端部が直状に形成された板状の弾性リード片を溶接したことを特徴とする圧電素子用気密端子。
IPC (4件):
H03H 9/05 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/13 ,  H03H 9/25

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