特許
J-GLOBAL ID：200903016915003671
ワイヤボンドの引張試験破損モード検出方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-272590
公開番号（公開出願番号）：特開平6-207901
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 両端のボンドフットを2つの支持パッドのそれぞれに取付けられたワイヤサンプルの引張強さ試験中に生じた、ボンド破損およびワイヤ破断の位置を電気的に検出する方法および装置を提供する。【構成】 第1の導電性プローブ28の1次および2次リード24、26は、第1の支持パッド20および第1ボンドフット16にそれぞれ接触し、第2の導電性プローブ34の1次および2次リード30、34は、第2の支持パッド22および第2のボンドフット18にそれぞれ接触する。電圧検出装置が、両プローブの1次および2次リード24、26、30、32のそれぞれの電圧レベルを検出し、対応するそれぞれの出力信号を発生する。比較器装置58、60、62、64が、電圧検出装置からそれぞれの該出力信号を受け、選択された基準値と比較し、ワイヤサンプル14の、ボンド破損またはワイヤ破断の位置を示す補助出力信号を発生する。
請求項（抜粋）：
ワイヤボンド引張試験機と協働して用いられる第1および第2の支持パッドのそれぞれに取付けられた第1および第2のボンドフット(bond foot)を有するワイヤサンプルの引張強さ試験中に生じたボンド破損およびワイヤ破断の位置を電気的に検出する装置であって、該装置が、前記第1の支持パッドに電気的に接触する1次リードと、前記第1のボンドフットに電気的に接触する2次リードと、を有する第1の導電性プローブと、前記第2の支持パッドに電気的に接触する1次リードと、前記第2のボンドフットに電気的に接触する2次リードと、を有する第2の導電性プローブと、前記第1および第2のプローブに電気的に接触し、それぞれの前記1次および2次リードのおのおのの電圧レベルを検出してそれに対応するそれぞれの出力信号を発生する電圧検出手段と、該電圧検出手段に電気的に接触し、それぞれの前記出力信号を受けて選択された基準値と比較し、ボンド破損またはワイヤ破断の位置を示す補助出力信号を発生する比較器手段と、を含む、ワイヤサンプルの引張強さ試験中に生じたボンド破損およびワイヤ破断の位置を電気的に検出する装置。
IPC (2件)：
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