特許

J-GLOBAL ID：200903016923833314

高周波用回路基板

発明者： 山田 浩嗣 ,  池田 幸夫 ,  森田 直哉 ,  高浜 隆 ,  渡辺 伸夫 ,  桜井 也寸史
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276966
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130913
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 高周波信号をマイクロストリップラインを用いて伝送する場合において、マイクロストリップラインの接続部による伝送特性の劣化を防止する。【構成】 マイクロストリップライン3間をボンディングワイヤまたは金リボン6にて接続する場合、誘電率の高いゴム状物質5を挿入することによりボンディングワイヤまたは金リボンの接続部における特性インピーダンスの整合をとる構成とした。【効果】 接続するマイクロストリップライン間のボンディングワイヤ、または金リボンの特性インピーダンスをマイクロストリップラインのそれと整合をとることにより、接合部で発生する高周波信号の反射をなくし伝送特性の損失を防ぐ。

請求項（抜粋）：

接地導体と、高周波伝送方向に垂直な面に信号用導体と接続した導体パターンとを形成した第1のマイクロストリップラインと、同様な形状を所有する第2のマイクロストリップラインと、それらのマイクロストリップラインの端面の導体パターン間のすき間に設置されたゴム状の誘電体物質とから構成されたことを特徴とする高周波用回路基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-233744
  
• 特開平1-233802
  
• 特開昭58-111401