特許

J-GLOBAL ID：200903016924735952

レジスト材料およびそれを用いるパターン形成方法

発明者： 開元 裕子 ,  武智 敏 ,  野崎 耕司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060469
公開番号（公開出願番号）：特開平5-265212
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 電離放射線に対して透明性が優れ、十分なドライエッチング耐性をもち、高感度な放射線用レジスト材料を提供する。【構成】 エステル部分にアダマンタン骨格を有するアクリル酸エステルまたはα置換アクリル酸エステルとアクリル酸またはα置換アクリル酸のテトラヒドロピラニルエステルとの共重合体を用いる。

請求項（抜粋）：

エステル部分にアダマンタン骨格を有するアクリル酸エステルまたはα置換アクリル酸エステルとアクリル酸またはα置換アクリル酸のテトラヒドロピラニルエステルとの共重合体からなるレジスト材料。

IPC (5件)：

G03F 7/039 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/029 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312

FI (2件)：

H01L 21/30 301 R ,  H01L 21/30 331 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-039665
  
• 特開平3-124770