配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-035917
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252539
出願日： 1993年02月25日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】接続パッドの絶縁膜からの剥離を有効に防止し、半導体素子等の電子部品を回路配線膜に確実、強固に電気的接続することができる配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基体1上に高分子材料から成る絶縁膜2と回路配線膜3とを交互に積層して成る配線基板であって、前記回路配線膜3の一部に電子部品を接続するための接続パッド5を形成するとともに該接続パッド5の外周端Aを間にクロム層7を挟んで絶縁膜2で被覆した。

請求項（抜粋）：

絶縁基体上に高分子材料から成る絶縁膜と回路配線膜とを交互に積層して成る配線基板であって、前記回路配線膜の一部に電子部品を接続するための接続パッドを形成するとともに該接続パッドの外周端を間にクロム層を挟んで絶縁膜で被覆したことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 N , H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭59-002329
特開昭61-222196
特開平1-115196

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