特許

J-GLOBAL ID：200903016939112358

ソルダーペースト

発明者： 隈元 聖史 ,  藤原 孝浩 ,  片山 典子 ,  福永 隆男 ,  日笠 和人 ,  城石 弘和
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社 ,  古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 竹安 英雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-356690
公開番号（公開出願番号）：特開平6-182587
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【構成】 半田粉末10〜50重量%と、比重が2.5以下で平均粒子径が100μm以下のフィラー5〜30重量%とを含み、残部が粘着剤及び粘度調整剤を主成分とするフラックスである。【効果】 ソルダーペーストを加熱して半田粉末が溶融した状態において、フィラーが熔融半田粒子の合体を阻止し、また合体が生じてもその沈降を阻止するため、回路基板のパッド上に微細な半田粒子のみが沈降するので、ブリッジが生じることがない。

請求項（抜粋）：

半田粉末10〜50重量%と、比重が2.5以下で平均粒子径が100μm以下の有機系又は無機系のフィラー5〜30重量%とを含み、残部が粘着剤及び粘度調整剤を主成分とするフラックスであることを特徴とする、ソルダーペースト

IPC (3件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34