特許

J-GLOBAL ID：200903016940032082

電極の接続方法

発明者： 長尾 浩一 ,  藤本 博昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190426
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037144
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子の多ピン化に適したMBB方式において、小さな加圧力でも十分な接続特性が得られる接続方法を提供することを目的とする。【構成】 半導体素子2の電極1と配線基板4の電極3との間に絶縁樹脂5を塗布し、加圧治具6により加圧接触させた状態で、前記加圧治具6もしくは配線基板3の保持部材8をX-Y平面方向に移動させることにより、前記加圧力7は従来より小さくできる。さらに、加圧力7を維持した状態で、前記絶縁樹脂5を硬化させ、前記加圧治具6を取去れば、前記配線基板4の電極3に半導体素子2の電極1は従来通りの電気的接続が得られる。【効果】 加圧力を小さくできることから、ボンディング装置の変形を小さく抑えることができ、より高精度の接続を実現できるばかりでなく、配線基板の平面度や電極の厚さのばらつきの許容範囲を大きくして歩留り向上を実現できる。

請求項（抜粋）：

第1の基板の電極と第2の基板の電極との間に絶縁樹脂を塗布し、前記第1の基板の電極に第2の基板の電極を加圧治具により加圧接触させた状態で、前記加圧治具もしくは第2の基板の保持部材をX-Y平面方向に移動させた後、前記絶縁樹脂を硬化させ、前記加圧治具を取去り、前記第2の基板の電極に第1の基板の電極を電気的に接続することを特徴とする電極の接続方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-244630
  
• 特開平3-024742
  
• 特開平1-160028
  
• 特開平2-264444