特許
J-GLOBAL ID：200903016942020839
電気・電子機器用筐体およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-172035
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046082
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【構成】炭素繊維織物または一方向にシート状に並べた炭素連続繊維を補強材とするFRPからなる第1層と、樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂からなる第2層との層状構造を有することを特徴とする電気・電子機器用筐体。【効果】電磁波シールド特性と薄肉・軽量化を達成するための高強度・高弾性率を有する連続繊維の炭素繊維層とボス、リブを含む複雑な形状を薄肉流動性の良い樹脂層で形成し、両層を一体化することにより、従来品より軽量で優れた性能を持つ電気・電子機器用筐体とすることができた。
請求項（抜粋）：
炭素繊維織物または一方向にシート状に並べた炭素連続繊維を補強材とするFRPからなる第1層と、樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂からなる第2層との層状構造を有することを特徴とする電気・電子機器用筐体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 D
, H05K 5/02 J
