特許

J-GLOBAL ID：200903016942512847

電解コンデンサ

発明者： 金子 信一 ,  佐々木 嘉彦
出願人/特許権者： マルコン電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-260801
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082583
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 リプル電流等によって生じたコンデンサ素子の熱を、金属ケースに設けた中空部から効率良く放熱してコンデンサ素子の温度上昇を抑制し、寿命特性を改善する。【解決手段】 コンデンサ素子の巻心となる内筒と有底の外筒とで構成された中空円筒形の金属ケースと、該金属ケースの内筒に密着して収容されたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の電極引き出し端子を接続した外部端子を有する封口板とを具備し、前記金属ケースの底面は外筒の穿孔部と内筒によって、開口端は前記封口板で封口し密閉した。

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子の巻心となる内筒と有底の外筒からなる中空円筒形の金属ケースと、該金属ケースの内筒に密着して収容されたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の電極引き出し端子を接続した外部端子を有する封口板とを具備し、前記金属ケースの底面は外筒底面の穿孔部と内筒とによって密閉し、開口端は前記封口板で封口し密閉した電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/06 ,  H01G 9/00 331 ,  H01G 9/08

FI (3件)：

H01G 9/06 Z ,  H01G 9/00 331 ,  H01G 9/08 F