チップ型電子部品およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133336
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330174
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】マンハッタン現象の発生しないチップ型電子部品を提供することを目的とする。【構成】素体43の内部電極42の露出した両端面とこの両端面に続く側面と上、下両面の一部の計5面にAgを塗布、焼付けてAg電極44を形成した。次に、このAg電極44上にNiメッキ、Snメッキの順に行い、中間層45と最外層46とを形成した。次いで乾燥機の耐熱性容器に入れて熱処理を行った。この熱処理を行うことにより、Snメッキの厚みの薄い部分に、中間層45のNiが拡散し、Snよりも半田付け性の劣るSn-Niの金属間化合物47を形成できる。

請求項（抜粋）：

素子と、この素子の少なくとも端面に設けた少なくとも三層からなる電極とを備え、この電極の最外層の一部とこの最外層の一部に接する中間層の一部は前記最外層を形成する金属より半田付け性の劣る金属で構成されており、かつ前記最外層の残部はSnあるいはSnと前記中間層で非使用の金属との合金で構成されており、前記中間層の残部は前記最外層の金属と合金を形成するとともに、この合金は前記最外層の金属よりも半田付け性の劣るような金属であるチップ型電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/248 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30 , H01G 4/30 311

FI (5件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 F , H01G 4/30 301 B , H01G 4/30 311 E , H01G 1/14 U

引用特許：

出願人引用 (3件)

チップ型部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-176393 出願人：松下電器産業株式会社
チップ型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-147432 出願人：株式会社村田製作所
特開昭63-312693

審査官引用 (3件)

チップ型部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-176393 出願人：松下電器産業株式会社
チップ型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-147432 出願人：株式会社村田製作所
特開昭63-312693

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